銅箔是一種由銅加工而成的薄片,具有較好的可塑性和延展性,通常用于保護(hù)其他材料(如電路板)不受損壞。銅箔的厚度通常在0.01至數(shù)毫米之間,可以根據(jù)需要進(jìn)行加工和切割。銅箔在電子、建筑、包裝等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
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